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高达00-金风科技(002202)融资融券信息(07-23)

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金风科技(002202)2019-07-23融资融券信息显现,金风科技融资余额721,958,017元,融券余额6张艾嘉,599,966元,融资买入额20,022,184元,融资归还额14,223,814元,融资净买额5,高达00-金风科技(002202)融资融券信息(07-23)798,370元,融券余量532,685股,融券卖出量171,300股,融券归还量82,300股,融资融券余额728,557,983元。金风科技融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-07-23002202金风科技728,557,983
融资余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元)
721,958,高达00-金风科技(002202)融资融券信息(07-23)01720,022,18414,223,8145,798,370
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
6,599,966532,685171,30082,300

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